陶瓷材料对于高度可靠的电子应用特别有用。在19世纪，陶瓷材料应用是隔离器和灯泡插座的标准，以及高技术应用陶瓷在无线电管、早期起搏器和20世纪30年代广泛使用的军用电子设备上的发展。
功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。