采用ZLDS200扫描二维传感器对射的方法进行测厚，此种测厚方法采样区域是一段面区域，在扫描测厚过程中还可以还原被测体的表面轮廓细节。二维测厚方案是采用激光扫描二维传感器头对射的方法进行测厚.
示意图
客户要求测量板材面的厚度，给客户推荐由ZLDS200扫描二维传感器作为探头的测厚系统，对板材面厚度的测量，同时还能扫描被测物表面的轮廓细节。
客户要求：
板材厚度是5mm、8mm、10mm三种规格，要求测量精度是10um，板材表面有划痕。
扫描的面积大于100mm。
二维测厚系统技术规格：
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型号
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二维测厚系统
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Z轴量程mm
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3~300
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X轴量程mm
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6~240
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Z轴线性度%
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0.1
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X轴线性度%
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0.2
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最高测量频率Hz
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6510
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测量距离mm
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12~500
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ZLDS200扫描二维传感器工作原理：
扫描二维传感器的工作是基于光学三角测量原理。半导体激光发生器①发出的光，经透镜②形成X平面光幕，并在物体⑦上形成一条轮廓线③，镜片④收集被物体反射回来的光并将其投影到一个二维CMOS阵列⑤,这样形成的目标物体剖面图形被信号处理器⑥分析处理，轮廓线的长度用X轴计量，轮廓线的高低用Z轴计量。
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