EFEM多材质晶圆的凸出检测方案
发布时间：2025-06-25 10:13 类型：
应用案例 人浏览
【行业】SEMI
【设备】EFEM
【用途】用于半导体前道各种工艺机台的晶圆传输
检测cassette内wafer是否有凸出，防止自动取片时发生异常。
应对不同材质wafer的检测需求，例如：Si、SiC、Ga2O3等。
配备自动调谐、以及APC&DPC自动投光&受光校正，方便快速对应各种透明度的wafer。
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