在国际半导体的统计分类中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，
传感器和光电子，其中集成电路（Integrated Circuit,简称IC），又叫做芯片，所以说集成电路，IC，芯片，这三个名字都是指一个东西。但是，在我们通常的新闻报道中，却没有分的这么清楚，咱们会把半导体元件统统叫做集成电路，也会把分立器件（包括近日屡次被提起的功率器件）叫做IC、芯片。
资料来源：ITTBANK 目前的全球芯片产业已经发展到了比较成熟的阶段，产业链各环节分工明确，形成了一个清晰又复杂的系统，支持着整个产业发展，产业上下游如下图所示：
据分析，我国的芯片厂商更多的集中在产业的中下游，即晶圆制造和封装测试，而上游的集成电路（IC，IntegratedCircuits）设计占比较小。 由于产业联系比较紧密，以下将分立器件和集成电路芯片一起分析，其中上游IC设计环节的统计数据不含分立器件，而中下游环节的晶圆制造和封装测试包含了分立器件。 1、芯片产业上游：集成电路设计环节落后于硅谷 集成电路设计是通过先进的半导体技术将核心技术算法、高速运算能力或特定功能高度集成到微小的芯片内，成为电子信息终端和设备的核心，包括计算机、通信设备和终端、
汽车电子、消费电子、工业系统和设备、军事系统和终端等，高度渗透到现代社会国民经济和社会发展的每个领域以及每个人的日常工作和生活。因此，IC技术和产业对国家经济发展、现代化建设、国家高科技核心技术发展、社会进步和国家安全十分重要。同时，IC产业的辐射效应十分明显，可有效带动相关软件、制造产业、运营和服务业的发展，与GDP增长联系密切。 在集成电路设计过程中，需要用到各类编解码技术、深度学习算法技术及信号处理算法技术等，这些核心算法技术和集成电路设计技术决定了芯片产品的性能和市场竞争力。集成电路研发设计企业需要拥有强大的研发能力和多学科领域的综合技术能力。这些知识、技术及技能，需要技术人员持续地进行研发和创新，并在长期的实践过程中逐步积累形成。 集成电路设计是芯片产业中附加值最高的环节，国内芯片产业在封测环节集中度较高，而电路布图设计环节却远远落后于美国硅谷中的科技公司。 根据IC Insights调查数据显示，2019年全球IC设计总产值达1,094亿美元，同比增长8%，其中美国囊括了68%的市场占比。
数据来源：IC Insights 在上述背景下，国内集成电路设计