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比亚迪半导体有限公司获得19亿元人民币的股权融资,此次融资后,比亚迪半导体估值高达94亿元人民币。据悉,此次融资为比亚迪子公司独立市场化的开局,本次引入战略投资者是分拆子公司上市的重要举措,后续将推进半导体分拆上市工作。
目前,我国自主研发的核心零部件缺失,尚未形成技术壁垒,成为新能源汽车发展的潜在危险。掌握核心技术,提高产品性能及安全性,才能形成具有国际竞争力的品牌,支撑产业的持续发展。2016年11月26日-27日,百人会·清华大学新能源汽车产业高层研修班上,苏州汇川联合动力系统有限公司董事长姜勇为学员们带来了主题为“三...,电机,新能源,控制,安全,新能源汽车,IGBT
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)于去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。
CISSOID宣布:在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上,公司与湖南国芯半导体科技有限公司(简称“国芯科技”)签署了战略合作协议,将携手开展宽禁带功率技术的研究开发,充分发挥其耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势,并推动其在众多领域实现广泛应用。
Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出SCALE-iFlex™门极驱动器系统,新产品适合耐用介于1.7 kV至4.5 kV的IGBT、混合型和碳化硅(SiC) MOSFET功率模块。该系统由一个中央绝缘主控制(IMC)和一到四个模块适配型门极驱动器(MAG)组成。
安森美(ON Semiconductor)将于5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM 2019展会推出新的基于碳化硅(SiC)的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。
IGBT全称是绝缘栅双极型晶体管,是一种半导体,其具备驱动功率小而饱和压低的特点,非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统,在电机控制和开关电源,以及要求快速、低损耗的应用领域广泛使用,能够提高用电效率和质量,是解决能源短缺和降低碳排放的关键支撑技术。
Power Integrations推出全新PrimePACK 3+即插即用型门极驱动器,助您加快开发速度并增强稳定性,可满足爬电距离和电气间隙的PD3要求,并且能够在具有接地直流电源的三电平应用中工作。光伏,IGBT模块,
中国IGBT市场一直被国际巨头垄断,90%的份额掌握在英飞凌、三菱等海外巨头手中。国内单一产品进口最大的是芯片,企业对国外产品具有依赖性,但是这种依赖性并不可取,特别是当产品形成竞争时影响更甚。